喷涂靶材、靶材、众诚达应用材料公司(查看)

深圳众诚达应用材料科技有限公司生产销售的靶材应用于微电子领域。在所有应用产业中，半导体产业对靶材溅射薄膜的品质要求是**苛刻的。如今12英寸 （3 0 0衄 口）的硅晶片已制造出来．而互连线的宽度却在减小。硅 片制造商对靶材的要求是大尺寸、高纯度、低偏析和细晶粒， 这就要求所制造的靶材具有更好的微观结构。靶材的结晶粒子直径和均匀性

已被认为是影响薄膜沉 积率的关键因素。另外，薄膜的纯度与靶材的纯度关系极大，过去99.995 %（4 N5）

纯度的铜靶，或许能够满 足半导体厂商0.3 5pm 工艺的需求，但是却无法满足如今0.2 5um的工艺要求， 而未米的 0.18um }艺甚至0.13m工艺，所需要的靶材纯度将要求达 到5甚至 6N以上。铜与铝相比较，铜具有更高的抗电迁移能力及更 低的电阻率 喷涂靶材，能够满足！导体工艺在0 .25um 以下 的亚微米布线的需要但却带米了其他的问题：铜与有机介质材料的附着强度低．并且容易发生反应，导 致在使用过程中芯片的铜互连线被腐蚀而断路。为了解决以上这些问题 靶材，需要在铜与介质层之间设置阻挡

层。阻挡层材料一般采用高熔点、高电阻率的金属及其化合物，因此要求阻挡层厚度小于50n m，与铜及介质材料的附着性能良好。铜互连和铝互连的阻挡层 材料是不同的．需要研制新的靶材材料。铜互连的阻 挡层用靶材包括 T a 、W、T a S i 、WS i 等．但是T a 、W 都是难熔金属．制作相对困难，如今正在研究钼、铬等的台金作为替代材料。

由于靶材面积加大，运送之困难度增加 TZO靶材，尤其部分需回收之背板 铝钕合金靶材，若厂商无法接近客户，将导致运送之时效性降低，运送成本增加。因此靶材厂商必须接近客户。深圳众诚达应用材料科技有限公司位于便捷的深圳，工厂位置交通便利。深圳众诚达应用材料科技有限公司竭诚为新老客户服务。

深圳众诚达应用材料科技有限公司生产销售磁控溅射用的靶材。中频磁控溅射对靶和磁场的设计以及工作气压要求很高，中频磁控溅射是直流磁控溅射沉积速率的2到3倍。中频磁控溅射是两个靶工作，制备化合物膜层，由于其离化率低很难找到一个**的中毒点，对工作气体的流量控制要求很严格。若控制不好则很难制备均匀和结合力好的膜层。再就是磁场的设计主要是磁场分布的均匀性这样既可以提高靶材的利用率，另外对于**中毒点工作时的稳定性也有很大提高  磁控溅射的离子能量和绕射性都远低于多弧靶面，与工件的距离是很重要的，太近离子对工件的轰击可以损坏膜层，太远则偏离了**溅射距离制备的膜层结合力很差。